Компаунды

Компаунды — заливочные или пропиточные составы на основе эпоксидных, полиуретановых, силиконовых или полиэфирных смол, используемые для электрической изоляции, защиты от влаги и вибрации, механического закрепления компонентов и теплоотвода в электронных и электротехнических изделиях. В отличие от лаков и покрытий, компаунд заполняет объём, а не наносится тонким слоем.

Эпоксидные компаунды после отверждения жёсткие (модуль 3–6 ГПа), химически стойкие и хорошо теплопроводящие при наполнении Al₂O₃ или BN. Теплопроводность ненаполненного эпоксида — 0,2 Вт/(м·К), при 70% наполнении корундом — 1,5–2,5 Вт/(м·К). Это критично для мощных преобразователей и силовых модулей, где компаунд одновременно изолирует и отводит тепло. Недостаток — высокий модуль упругости создаёт термомеханические напряжения при температурном цикловании: при 1000 циклах −40°C…+125°C эпоксид трескается вблизи границы с корпусом.

Силиконовые компаунды мягкие (Shore A 10–60) и сохраняют эластичность при −60°C…+200°C — именно они применяются в узлах с высоким термоциклированием. Объёмное удельное сопротивление вулканизованного силикона — 10¹⁴–10¹⁶ Ом·см, диэлектрическая проницаемость — 2,7–3,1 на частоте 1 МГц. Заливку производят в вакуумной камере для удаления пузырей: пузырь диаметром 1–2 мм внутри компаунда снижает электрическую прочность в этой точке до 3–5 кВ/мм против 20–30 кВ/мм монолитного материала.